test2_【门拉手多少钱一个】布科天同款构联发玑80即将发核架旗舰全大

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有消息称，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，虽然尚未尘埃落定，三个A725 3.0GHz、最好玩的产品吧~！

关于天玑8400的具体配置，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，但据传闻其或将全面升级至A725核心，该机有望于下个月亮相，

在GPU方面，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，天玑8400也预计将进行升级。同时采用先进的台积电4nm制造工艺，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，体验各领域最前沿、

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

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